2nm soc_技术资讯

移动版
电子产品世界杂志
《设计100例》

2014年
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年

技术社区

技术
厂商

2nm soc

日本国家半导体计划新进展：Rapidus国有化打通法律上障碍

EDA/PCB Rapidus 2nm |2025-04-27
台积电公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 台积电 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27
台积电2nm N2工艺节点今年投产 A16和N2P明年上市

EDA/PCB 台积电 2nm N2工艺节点 A16 N2P |2025-04-25
Intel下单台积电2nm！用于下代PC处理器

EDA/PCB Intel 2nm 台积电 |2025-04-22
国产AP SoC，杀出中低端重围

手机与无线通信 AP SoC 紫光展锐 |2025-04-21
台积电将在美国生产30%的2nm和更先进的芯片

EDA/PCB 台积电 2nm |2025-04-18
手机涨价潮又来了！高通联发科明年拥抱台积电2nm：芯片成本大涨

手机与无线通信手机涨价高通联发科台积电 2nm 芯片成本大涨 |2025-04-18
消息称苹果/高通/联发科确定明年上台积电 2nm，预计成本大幅增长

EDA/PCB 苹果高通联发科台积电 2nm |2025-04-18
比苹果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月进入量产阶段

EDA/PCB 苹果高通三星率商用 2nm 芯片量产 Exynos 2600 Galaxy S26 |2025-04-14
小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8

手机与无线通信小米 SoC 3nm 自研芯片台积电 TSMC |2025-04-07
再加码！台积电在美投资或增加到2000亿美元

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆厂 |2025-04-01
8025亿日元！日本加码扶植Rapidus：力求先进芯片国产化

EDA/PCB 日本 Rapidus 2nm |2025-04-01
台积电2nm马上量产：工厂火力全开苹果首发

EDA/PCB 台积电 2nm 量产苹果首发晶圆 GAAFET架构 3nm FinFET |2025-04-01
展望2nm工艺的可持续性

EDA/PCB 2nm 工艺 202504 |2025-03-28
4月1日，台积电正式接受2nm订单

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆 iPhone 苹果 |2025-03-27
家底保不住！加速2nm先进制程落地美国

EDA/PCB 台积电 2nm 先进制程 |2025-03-27
台积电2nm试产良率超过70%，量产有望

EDA/PCB 台积电 2nm |2025-03-25
消息称台积电4月1日开放2nm晶圆订单通道，目标年底实现月产5万片

EDA/PCB 台积电 2nm 晶圆苹果 A20 iPhone 18 AMD 英特尔博通 AWS |2025-03-25
台积电将于4月1日起开始接受2nm订单，首批芯片预计2026年到来

EDA/PCB 台积电 2nm 首批芯片 TSMC 苹果 A20 iPhone 18 |2025-03-25
iPhone 18首发！苹果A20芯片基于台积电2nm制造：良率远超预期

手机与无线通信 iPhone 18 首发苹果 A20芯片台积电 2nm 良率 |2025-03-24
在SoC设计中采用多核和RISC-V架构

嵌入式系统 SoC 多核 RISC-V架构 |2025-03-24
曝 iPhone 18 将采用台积电 2nm 芯片

手机与无线通信 iPhone 18 台积电 2nm |2025-03-24
不再是3nm！曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程

EDA/PCB 3nm iPhone 18 台积电 2nm 工艺制程 A20芯片 |2025-03-21
智能座舱域控之硬件系统

汽车电子智能座舱 MCU SOC CDC IVI |2025-03-12
ASML、imec签署五年期战略合作协议

EDA/PCB ASML IMEC 芯片制程 2nm |2025-03-12
SoC为边缘设备带来实时AI

智能计算 SoC 边缘设备实时 AI Apollo330 Plus |2025-03-10
恩智浦推出统一标准Wi-Fi驱动：加速无线连接应用开发！

手机与无线通信恩智浦无线连接 SoC Wi-Fi 驱动程序 |2025-03-07
Marvell 展示其首款 2nm IP 验证芯片，支持 AI XPU、交换机开发

EDA/PCB Marvell IP验证芯片台积电 2nm |2025-03-04
台积电2nm工艺已启动小规模评估

台积电 2nm 先进制程 |2025-02-27
AI 端侧的芯片革命

嵌入式系统 AI芯片 SoC |2025-02-25
SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化

EDA/PCB SmartDV 定制IP AI SoC |2025-02-24
国产FPGA SOC双目视觉处理系统开发实例-米尔安路DR1M90开发板

嵌入式系统视觉处理系统飞龙DR1M90 FPGA SOC 核心板 |2025-02-20
Qorvo BMS创新解决方案助力精准SOC和SOH监测，应对锂离子电池挑战

电源与新能源 Qorvo SOC SOH 锂离子电池 |2025-02-20
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600进展顺利

手机与无线通信三星 2nm Exynos 2600 |2025-02-08
50%的年长者可能会听障？！救赎的办法在这里

医疗电子助听器智能终端 SoC |2025-02-07
英伟达布局Windows PC生态系统

英伟达 Windows PC ARM SoC |2025-01-23
消息称台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器

手机与无线通信台积电三星 SoC 晶圆代工 |2025-01-16
Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈

医疗电子 Microchip 医疗成像智能机器人 PolarFire® FPGA SoC |2025-01-07
从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶体管数量激增 19 倍，晶圆成本飙升 2.6 倍

EDA/PCB SoC 智能手机 |2025-01-06
消息称联发科推迟引入2nm 天玑9500芯片采用台积电N3P工艺

EDA/PCB 联发科 2nm 天玑 9500芯片台积电 N3P工艺 |2025-01-06

热门文章

2025-2035年先进锂离子电池：技术、参与者、市场、预测

电池汽车电子动力电池

2025-04-30
相量如何帮助我们理解带通信号

信号调理模拟技术

2025-04-30
AI带动存储需求扩大：希捷Q3营收猛增30%！

AI 存储

2025-04-30
各级数据中心技术要求，值得收藏学习！

数据中心服务器标准

2025-04-30
建个数据中心机房需要多少钱？各类机房造价大总结！

数据中心服务器光纤

2025-04-30
服务器是由哪些硬件构成的？附VISIO形状图/HP/HPE 服务器/存储！

服务器结构

2025-04-30
MCP 服务器很危险！这里有安全使用指南！

服务器使用指南信息安全

2025-04-30
AI服务器和普通服务器的区别

服务器 AI服务器

2025-04-30

热门视频

【PI】TinySwitch-5开关IC产品系列：在经典反激式架构中实现高达175W的输出功率和92%的效率

热门下载

ESP32 基于ESP-IDF读取RFID RC522

御坂美琴

2025-04-29

146724K
STC-FOC-Lite-V3-PCB

STC32位8051

2025-04-29

79298K
STC-FOC Lite V3软件程序

STC32位8051

2025-04-29

1064637K
STC-FOC-Lite-V3-PCB

STC32位8051

2025-04-29

79298K
STC-FOC Lite V3软件程序

STC32位8051

2025-04-29

1064637K
ESD和TVS管十个需要注意的事项。

有问题就解决

2025-04-28

12288K
电子工程类小工具合集

wenliang37

2025-04-28

3205814K
六轴IMU工作原理，信号周期一般是多少

tanfpga

2025-04-27

24021K

相关标签

Copyright © 电子产品世界关于我们联系我们广告服务人才招聘友情链接网站地图